El Mugen 6 destaca un disipador de calor mejorado y un nuevo ventilador para aprovechar al máximo las características de diseño actualizadas.. Manteniendo la altura de 154 mm, el disipador de calor cuenta con un aumento del 45 % en el número de aletas. Esta disposición con mayor densidad de aletas logra una conductividad térmica mejorada. Al igual que su predecesor, el Mugen 6 presenta un diseño asimétrico que evita bloquear las ranuras de la RAM desplazando ligeramente el disipador de calor hacia atrás y también alejándolo de la GPU. Un proceso de soldadura mejorado garantiza una unión más estrecha entre los seis heatpipes de cobre niquelado de alta calidad y la placa base..
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