Estructura reforzada y disipación de calor mejoradaDiseñado para ofrecer una protección completa y una disipación de calor mejorada, el difusor térmico se fabrica mediante un proceso de prensa de perforación, en una placa de aleación de aluminio de una sola pieza de 0.8 mm de grosor para reforzar la estructura del cuerpo del dispositivo. Además, el proceso de anodización electrolítica puede mejorar la resistencia a la corrosión y hacerla no conductora. Además, el adhesivo térmico superconductor puede mantener la memoria de juegos en las temperaturas de funcionamiento.Chips de circuitos integrados selectos. Estable y duraderoLa memoria DDR4 para videojuegos se fabrica y selecciona mediante un riguroso proceso de pruebas para brindar compatibilidad y estabilidad completas. Esto ofrece a los gamers una memoria...